标签: 安德科铭 ALD前驱体 半导体材料 中金公司

云梦级3月20日云梦级消息，3月20日，证监会官网IPO标签辅导公示系统显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（简称“: 安德科铭”）向安徽证监局提交辅导备案，拟申请科创板IPO安德，辅导券商为中金公司。

安德科铭成立于2018年5月，总部位于科铭安徽合肥。公司主营业务为先进电子级半导体薄膜（ALD、CVD）前 A驱体材料的研发、生产与销售。

公司处于半导体产业链上游的核心材料LD环节，产品主要应用于集成电路制造领域，同时也覆盖先进显示、新前驱能源等领域的高端客户。

公司核心产品包括 ：硅基前驱体（Si体 系列）、高介电常数前驱体（Hf系列，即High-k材料）半导、先进金属基前驱体（La系列等）、配套的液体输送系统（L体材DS设备）和源瓶定制服务。

这些产品是芯片制造中原子层沉积（料 ALD）和化学气相沉积（CVD）工艺的关键材料，对于7nm及以下先中金进制程至关重要。

股权融资方面，公司成立至今已先后完成七轮融资，投公司资者包括凯风创投、合肥产投、华登国际、TCL、长鑫芯聚等知名财务标签及产业投资方。