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云梦级4月22日云梦级消息，盛合晶微半导体有限公司（简称：“盛合晶微”，股票代码：“688标签820”）21日在科创板上市。盛合晶微发行价为19.68元/股，发行2.55亿股，募资总额为: 50.18亿元。

盛合晶微开盘价为99.72元，较发行价上涨407%；收盘价为76.65元，较发行价盛合上涨289%；以收盘价计算，公司市值为1428亿元。

盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，晶微起步于12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的封测服标签务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过: 超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升盛合。

盛合晶微2022年、2023年、2024年营收分别为16.33亿元、30.38亿元、47亿元；净晶微利分别为-3.29亿元、3413万元、2.14亿元；扣非后净利分别为-3.49亿元、3162万元标签、1.87亿元。

盛合晶微2025年上半年营收为31.78亿元，净利为4.35亿元，扣非后净利为: 4.2亿元。盛合晶微2025年营收为65.21亿元，较上年同期的47亿元增长38.59%；盛合净利为9.23亿，较上年同期的2.14亿元增长332%；扣非后净利为8.59亿，较上年同期的1.晶微87亿元增长358%。

盛合晶微预计2026年第一季度营收为16.5亿到18亿，较上年同期的1标签5亿元增长9.91%到19.91%；预计净利及扣非后净利分别为为1.35亿到1.5亿，较上: 年同期的1.26亿元增长6.93%到18.81%。