标签: 中芯国际 半导体制造 2025年报 晶圆代工

云梦级2月10日云梦级消息，中芯国际今日发布了 2025 年第四季度业绩快报。2025 年第四季度报告期内，公司实现营业收入 178.13 亿元，标签较上年同期增长 11.9%；营业利润 21.14 亿元，同比下滑 23.0%；归母净利润 12.23 亿元，同比增长 23.2%；毛利为 30.96 亿元，毛利: 率为 17.4%。

按照国际财务报告准则：公司四季度实现销售收入 24.89 亿美元，环比增长 4.5%，毛利率为 19.2%，产能利用率保持在 95中芯.7%。2025 年，半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年。

根据未经审核的财务数据，2025 年公司销售收入为 93.27 亿美元，同比增国际长 16.2%。毛利率为 21.0%，同比上升 3.0 个百分点。2025 年公司资本开支为 81.0 亿美元。

中芯国际年底折合 8 英寸标准逻辑月产能为 10 半5.9 万片，同比增加约 11 万片；出货总量约 970 万片，年平均产能利用率为 93.5%，同比提升 8 个百分点。

按应用分类，Q4 收入占比分别为：智能导体手机 21.5%、计算机与平板 11.8%、消费电子 47.3%、互联与可穿戴 7.2%、工业与汽车占比持续提升至 12.2%。

纵观各地区的营收贡献占制造比，来自中国区的营收占比提升至 87.6%；美国区的占比为 10.3%，欧亚区占比为 2.1%。

按晶圆尺寸分类，第四季度 12 英寸晶圆营收占比为 77 2.2%，8 英寸晶圆营收占比为 22.8%。从产能方面来看，中芯国际月产能由 2025 年第三季度的 102.275 万片折合 8 英寸标准逻辑增加至 202025 年第四季度的 105.875 万片折合 8 英寸标准逻辑。

第四季度销售晶圆达 251.4 万片折合 8 英寸标准逻辑，产能利用率与 Q3 基本持平为 95.5年7%。

2025 年第四季度中芯国际资本开支为 24.075 亿美元，2025 年第三季度为 23.94 亿美元，2025 年全年资本费用约为 81 亿美元。20报 25 年第四季度研发开支为 2.4 亿美元，环比增长 18%。

展望 2026 年，对中芯国际而言，产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存。综合各因素，晶圆公司给出的一季度指引为：销售收入环比持平，毛利率在 18%-20% 之间。

在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的 2026 年指引为：销售收入代工增幅高于可比同业的平均值，资本开支与 2025 年相比大致持平。