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工信部：围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求 加强与全球集成电路产业界的合作

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11月17日电，2022世界集成电路大会在安徽工信合肥召开。工业和信息化部副部长王江平在致辞中表示部：，工信部将强化顶层设计，聚焦重点领域，培育产业生态，围绕推动开放合作，与世界各国共谋创新突破，共享发展成云计果。坚持融合创新，围绕云计算、大数据、工业互联算、网、人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球集大数成电路产业界的合作，推动产业链各环节的创新发展。坚据、持市场导向，充分发挥市场配置资源的决定性作用，以企工业业为主体，引导产业优化布局，推动要素有序流动、资源高效配互联置、市场深度融合，进一步优化产业结构，营造良好产业生态网、。坚持政策协同，落实现有支持集成电路产业发展的政策，加人工强知识产权保护与运用，着力营造内外资企业一视同仁、智能公平透明的市场环境。坚持开放共享，进一步加大开放力、车度，提升国际合作层次与水平，共同抢抓市场发展机遇。

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